德龙激光(688170.SH)：公司产品尚未应用于AIPIN、HBM方向

智通财经APP讯，德龙激光(688170.SH)发布股价异动公告称，公司关注到市场近期对于公司产品在AIPIN、HBM、先进封装等方面的应用引发了关注和讨论，现就相关情况说明如下：(1)公司产品尚未应用于AIPIN、HBM方向。(2)公司积极布局集成电路传统封装及先进封装应用：如硅隐切、玻璃通孔(TGV)、激光开槽(low-k)、晶圆打标、模组钻孔(TMV)、激光解键合、辅助焊接等，下游客户为封测厂家，目前部分新产品尚处于验证阶段，没有形成批量销售，上述集成电路传统封装及先进封装应用相关产品收入占比较低。